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電鍍整流器的恒流特性很重要。具體原因是什么呢？
2018-09-21 14:30:12
電鍍整流器作為一種電鍍使用的整流器電源可分為恒壓和恒流兩種輸出狀態(tài)，在恒壓中可以調(diào)整電流的輸出，在恒流中可以調(diào)節(jié)電壓的輸出。一般來說電源的設計就是為了能夠輸在一定范圍內(nèi)的電壓和電流，舉個例子來說，一個電源可以是輸出額定直流12V以及0到100毫安或者0到0.1安培的直流電流等等。電源的輸出或許會經(jīng)歷電流的波動等等但是輸出電壓會保持不變。
電鍍
在大多數(shù)的電鍍應用中都沒有采用恒定電壓而電流可波動的恒壓電源，相反的是大多數(shù)電鍍采用的是恒定電流流而電壓可自由波動的恒流電源，電鍍厚度是電源電流到導通時間的評價標準，比如許多鍍金工藝的電流密度大約為每平方英尺（一英尺為0.3米）3.0安培。通過對電流時間的控制也就能夠準確的控制鍍層的厚度。
例如你已經(jīng)知道鍍金最好是在3安培每平方英尺，以及6分鐘之內(nèi)能夠把50微英寸的黃金鍍到襯底上去。那么如果你想把一塊0.17平方英寸的極板鍍上300微英寸厚的黃金鍍層，你需要把電流輸出設置為：
0.17英寸*3安培每英寸=0.51安培電流。
經(jīng)過四舍五入，他將輸如半安培的電流，如果他想得到300微英寸的鍍層厚度，在每6分鐘鍍50微英寸的情況下，他需要鍍的時間為：
（300微英寸）/（50微英寸)/6分鐘=36分鐘
也就是在輸入半安培電流的情況下他將電鍍36分鐘才能獲得300微英寸的鍍層厚度。
為什么電流和鍍層厚度相關呢?
電流和電鍍之間是由關系的，因為在電流直接流經(jīng)一個物體（一條待鍍的金屬絲或者一塊要鍍的板等）時是相當于一定數(shù)量的電子穿過了這個物體。鍍金溶液中的金離子在接受了一定的電子（這種情況下，可能是兩個）被中和為金原子，原子會附著到電鍍基體上形成鍍層，這樣電流就和鍍層厚度產(chǎn)生了聯(lián)系。而電壓主要取決于電鍍液的電導率,是無形的。
數(shù)學計算.
這種關系在數(shù)學上是很簡單的電流與電荷的關系是
Q=I*t
上式中Q代表電荷量，I表示電流，t表示電流導通時間。實際上總電荷除以每個電子所攜帶的電荷量就是在給定時間內(nèi)通過的電子數(shù)量。這個數(shù)字除以每個金屬離子變成金屬原子所要消耗的電子數(shù)量就能夠得到電鍍所需要的原子的數(shù)量。進一步得出所要消耗的所鍍金屬的質(zhì)量。
電鍍
在大多數(shù)的電鍍應用中都沒有采用恒定電壓而電流可波動的恒壓電源，相反的是大多數(shù)電鍍采用的是恒定電流流而電壓可自由波動的恒流電源，電鍍厚度是電源電流到導通時間的評價標準，比如許多鍍金工藝的電流密度大約為每平方英尺（一英尺為0.3米）3.0安培。通過對電流時間的控制也就能夠準確的控制鍍層的厚度。
例如你已經(jīng)知道鍍金最好是在3安培每平方英尺，以及6分鐘之內(nèi)能夠把50微英寸的黃金鍍到襯底上去。那么如果你想把一塊0.17平方英寸的極板鍍上300微英寸厚的黃金鍍層，你需要把電流輸出設置為：
0.17英寸*3安培每英寸=0.51安培電流。
經(jīng)過四舍五入，他將輸如半安培的電流，如果他想得到300微英寸的鍍層厚度，在每6分鐘鍍50微英寸的情況下，他需要鍍的時間為：
（300微英寸）/（50微英寸)/6分鐘=36分鐘
也就是在輸入半安培電流的情況下他將電鍍36分鐘才能獲得300微英寸的鍍層厚度。
為什么電流和鍍層厚度相關呢?
電流和電鍍之間是由關系的，因為在電流直接流經(jīng)一個物體（一條待鍍的金屬絲或者一塊要鍍的板等）時是相當于一定數(shù)量的電子穿過了這個物體。鍍金溶液中的金離子在接受了一定的電子（這種情況下，可能是兩個）被中和為金原子，原子會附著到電鍍基體上形成鍍層，這樣電流就和鍍層厚度產(chǎn)生了聯(lián)系。而電壓主要取決于電鍍液的電導率,是無形的。
數(shù)學計算.
這種關系在數(shù)學上是很簡單的電流與電荷的關系是
Q=I*t
上式中Q代表電荷量，I表示電流，t表示電流導通時間。實際上總電荷除以每個電子所攜帶的電荷量就是在給定時間內(nèi)通過的電子數(shù)量。這個數(shù)字除以每個金屬離子變成金屬原子所要消耗的電子數(shù)量就能夠得到電鍍所需要的原子的數(shù)量。進一步得出所要消耗的所鍍金屬的質(zhì)量。
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