電鍍整流器作為一種電鍍使用的整流器電源可分為恒壓和恒流兩種輸出狀態(tài)，在恒壓中可以調(diào)整電流的輸出，在恒流中可以調(diào)節(jié)電壓的輸出。一般來說電源的設(shè)計就是為了能夠輸在一定范圍內(nèi)的電壓和電流，舉個例子來說，一個電源可以是輸出額定直流12V以及0到100毫安或者0到0.1安培的直流電流等等。電源的輸出或許會經(jīng)歷電流的波動等等但是輸出電壓會保持不變。

在大多數(shù)的電鍍應(yīng)用中都沒有采用恒定電壓而電流可波動的恒壓電源，相反的是大多數(shù)電鍍采用的是恒定電流流而電壓可自由波動的恒流電源，電鍍厚度是電源電流到導(dǎo)通時間的評價標(biāo)準(zhǔn)，比如許多鍍金工藝的電流密度大約為每平方英尺（一英尺為0.3米）3.0安培。通過對電流時間的控制也就能夠準(zhǔn)確的控制鍍層的厚度。

例如你已經(jīng)知道鍍金最好是在3安培每平方英尺，以及6分鐘之內(nèi)能夠把50微英寸的黃金鍍到襯底上去。那么如果你想把一塊0.17平方英寸的極板鍍上300微英寸厚的黃金鍍層，你需要把電流輸出設(shè)置為：
0.17英寸*3安培每英寸=0.51安培電流。

經(jīng)過四舍五入，他將輸如半安培的電流，如果他想得到300微英寸的鍍層厚度，在每6分鐘鍍50微英寸的情況下，他需要鍍的時間為：
（300微英寸）/（50微英寸)/6分鐘=36分鐘
也就是在輸入半安培電流的情況下他將電鍍36分鐘才能獲得300微英寸的鍍層厚度。

為什么電流和鍍層厚度相關(guān)呢?
電流和電鍍之間是由關(guān)系的，因為在電流直接流經(jīng)一個物體（一條待鍍的金屬絲或者一塊要鍍的板等）時是相當(dāng)于一定數(shù)量的電子穿過了這個物體。鍍金溶液中的金離子在接受了一定的電子（這種情況下，可能是兩個）被中和為金原子，原子會附著到電鍍基體上形成鍍層，這樣電流就和鍍層厚度產(chǎn)生了聯(lián)系。而電壓主要取決于電鍍液的電導(dǎo)率,是無形的。

數(shù)學(xué)計算.
這種關(guān)系在數(shù)學(xué)上是很簡單的電流與電荷的關(guān)系是
Q=I*t

上式中Q代表電荷量，I表示電流，t表示電流導(dǎo)通時間。實際上總電荷除以每個電子所攜帶的電荷量就是在給定時間內(nèi)通過的電子數(shù)量。這個數(shù)字除以每個金屬離子變成金屬原子所要消耗的電子數(shù)量就能夠得到電鍍所需要的原子的數(shù)量。進(jìn)一步得出所要消耗的所鍍金屬的質(zhì)量。

以上中介紹了電流在電鍍中的重要影響，主要體現(xiàn)在了對鍍層厚度的把握上，在一些需要對鍍層厚度有精細(xì)要求的地方對電流的設(shè)置要相當(dāng)?shù)木珳?zhǔn)，只有穩(wěn)定的恒流輸出才能更好的把握電流通斷時間進(jìn)而把握電鍍層厚度，電鍍整流器的恒壓顯然也是對電鍍也是有影響的，這里我們主要介紹的電流.在實際的電鍍生產(chǎn)中，對電壓和電流都要經(jīng)過計算之后才能進(jìn)行設(shè)置，通過對電鍍槽中鍍液的體積，鍍液的電導(dǎo)率來計算所需要的電壓和電流，這一點也是在選擇電鍍整流器的時候所要考慮的重要因素